在電子原器件中貼片表裝器件一般為SMD電阻器（合金材料）和電容器
發(fā)布時間： 2022-02-07 
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主板上低壓CPU核心調(diào)節(jié)器中的SMD電阻器和電容器的電容不能很小。為了正確過濾脈動，它們必須具有數(shù)百微法拉的容量。你不能把這樣一個容器擠到一個小體積里。調(diào)節(jié)器中的場效應(yīng)晶體管不能太小。數(shù)十安培的電流流過它們。使用具有非常低的開路電阻（十分之一歐姆和百分之一歐姆）的場效應(yīng)晶體管。但在這種電流下，它們可以消散半瓦或更多。流過開路通道的電流會使晶體管發(fā)熱。在這種情況下，熱量通過晶體管外殼區(qū)域輻射到周圍空間。如果封裝很小，晶體管將無法散熱并會燃燒。順便提一下，場效應(yīng)晶體管通過主體焊接到印刷電路板的焊盤上。銅墊具有良好的導(dǎo)熱性和較高的散熱效率。
然而，同一主板上的一些組件不會產(chǎn)生大電流，也不會消耗大功率。因此，它們可以變得非常小。傳統(tǒng)的電子元件如果我們查看計算機電源內(nèi)部，我們會看到有非常小的電容器和電阻器。它們用于控制和反饋電路。這些部件看起來像一個圓柱體或一塊有細(xì)絲的磚塊。這些元件的安裝采用傳統(tǒng)方式：通過板上的孔，元件通過導(dǎo)線焊接到板的接觸墊上。這項技術(shù)是幾十年前掌握的。它的缺點是必須在電路板上鉆幾十個或幾百個孔。這不是最簡單的技術(shù)操作。為了避免鉆孔或減少孔的數(shù)量并減小成品的尺寸，SMD元件被發(fā)明出來。
SMD電阻和電容計算機主板包含傳統(tǒng)的有線組件和SMD組件。后者更重要。SMD表面貼裝設(shè)備是專門為表面貼裝設(shè)計的。SMD電阻器和電容器看起來像磚塊。在磚的邊緣和末端涂一層焊料。在這些地方，這些元件被焊接到接觸墊上。當(dāng)然，電子板的安裝是由自動化系統(tǒng)完成的。SMD電阻器和電容器元件首先接合，然后焊接。在過去幾年中，根據(jù)RoHS指令使用了無鉛焊料。這是出于對環(huán)境的擔(dān)憂。有趣的是，無鉛焊料的焊接可靠性低于含鉛合金。因此，ROHS指令尤其不適用于軍用產(chǎn)品和有源植入式醫(yī)療設(shè)備。
SMD電阻和電容計算機主板包含傳統(tǒng)的有線組件和SMD組件。后者更重要。SMD表面貼裝設(shè)備是專門為表面貼裝設(shè)計的。SMD電阻器和電容器看起來像磚塊。在磚的邊緣和末端涂一層焊料。在這些地方，這些元件被焊接到接觸墊上。當(dāng)然，電子板的安裝是由自動化系統(tǒng)完成的。SMD電阻器和電容器元件首先接合，然后焊接。在過去幾年中，根據(jù)RoHS指令使用了無鉛焊料。這是出于對環(huán)境的擔(dān)憂。有趣的是，無鉛焊料的焊接可靠性低于含鉛合金。因此，ROHS指令尤其不適用于軍用產(chǎn)品和有源植入式醫(yī)療設(shè)備。
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